세계 최대 반도체 수탁생산(파운드리) 업체인 대만의 TSMC가 내년도 설비 투자 규모를 올해보다 더 늘린다. 근래 반도체 시황이 부진한 가운데서도 후발 주자들의 거센 추격을 양산 능력으로 따돌리기 위한 전략으로 풀이된다.
6일 EE타임스 등 주요 외신에 따르면 TSMC는 내년 설비 투자 규모를 올해보다 확대하고 오는 2015년 가동을 목표로 대만 현지에 300㎜ 웨이퍼 신규 라인을 구축할 계획이다. 이를 통해 내년도 생산 능력을 30% 이상 끌어올리겠다는 목표다.
TSMC는 반도체 시장에서 이미 올해도 한국의 삼성전자에 이어 가장 많은 설비투자를 단행하고 있다. 올해 초 30억달러로 책정했던 투자 규모를 배 가까운 59억달러로 늘리면서 인텔보다 많은 돈을 쏟아붓고 있다.
그러나 반도체 시장이 최근 들어 주춤하면서 내년도 설비 투자 규모는 올해보다 적을 것이라는 게 금융가의 관측이었다. 시장조사업체 가트너는 TSMC의 내년 투자 규모를 57억달러로 예상했었다.
이처럼 TSMC가 공격적인 투자 행보를 이어가려는 것은 글로벌파운드리스 등 후발 주자들의 공세 때문이다. 실제 글로벌파운드리스는 올 들어 미국 뉴욕주에 신규 팹을 건설중인 한편, 중동 아부다비에도 반도체 생산 라인을 짓기 위해 70억달러를 추가 투입키로 하는 등 선두권 진입을 위해 생산 능력 확대에 적극 나서고 있다.
서한기자 hseo@etnews.co.kr
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