ARM · ATIC · TI 벤처 투자, 인텔 TI 케이블모뎀 사업 인수

최근 주요 반도체 칩 업체들이 합종연횡을 가속화하고 있다. 친환경 · 저전력 제품 수요가 늘어나는데다가 스마트폰 등장으로 서버 · PC 위주의 시장 구도에도 적지 않은 변화가 일고 있기 때문이다.

16일(현지시각) 업계 및 주요 외신에 따르면 모바일 칩 시장 강자인 ARM은 ATIC · TI 등과 함께 4800만달러를 초절전 칩 개발 전문업체인 미국 `스무드-스톤`에 합작투자하기로 했다.

이번에 조성한 자금으로 스무드-스톤은 데이터센터 · 서버에 탑재할 고성능 · 저전력 칩을 개발할 계획이다. 데이터센터의 가장 큰 숙제인 전력 소모량을 줄인 칩을 선보임으로써 서버 시장에 진입하겠다는 전략이다.

ARM으로선 휴대폰 · 스마트폰 · 태블릿PC용 모바일 칩 시장에서 아성을 구축한 데 이어 그동안 인텔 · AMD의 텃밭이었던 서버 시장 진출을 서두르고 있다. 실제로 올해 들어 마벨에서 제작한 자사 프로세서를 서버 시스템에 적용, 테스트를 진행 중이며, 1년 내 서버용 칩을 출시하겠다는 의지를 밝히기도 했다.

미국 스무드-스톤은 지난 2008년 설립돼 데이터센터에 탑재할 수 있는 초절전 칩 기술을 보유 중인 것으로 알려졌다. 또 텍사스 주정부도 텍사스신기술펀드(ETF)를 통해 25만달러를 스무드-스톤에 투자할 계획이다.

인텔은 이날 TI의 케이블모뎀사업을 전격 인수하기로 했다. TI의 `푸마` 제품군을 `데이터센터 서비스 인터페이스 규격(DOCSIS)` 기반의 표준기술과 접목, 디지털 셋톱박스 및 홈게이트웨이 시장에서 인텔의 시스템온칩(SoC)사업을 강화하겠다는 전략이다.

전통적인 TV 시장에서 인터넷 접속 기능이 갈수록 확산되면서 디지털 셋톱박스 시장은 당분간 성장세를 지속할 전망이다. 인텔로선 케이블TV 시장을 놓칠 수 없는 것이다. TI의 케이블모뎀사업부는 인텔의 `디지털홈그룹`에 편입될 전망이다. 최종 인수 작업은 올 4분기 완료된다.

한편 업계는 인텔의 모바일 칩 시장 진출도 불가피할 것으로 내다보고 있다. 이달 초 증권가 일각에서는 인텔이 독일 인피니언 무선사업부(연매출 12억달러 규모)를 인수하게 될 유력한 후보라는 관측이 나오기도 했다.

서한기자 hseo@etnews.co.kr