대만 LED 칩업계, 차세대 기판 기술 진화 ‘잰걸음’

발광다이오드(LED) 칩 양산을 놓고 한국과 경쟁하는 대만 LED업계가 차세대 웨이퍼 기판 기술 개발에 적극적이다. 웨이퍼 기판은 LED 칩의 발광 효율과 생산성(수율)을 좌우하는 핵심 소재라는 점에서 세계 업계의 기술 선점 경쟁이 치열한 분야다.

19일 업계 및 주요 외신에 따르면 최근 대만의 주요 LED 칩 업체들은 기존 사파이어 웨이퍼 기판을 대체할 구리텅스텐·세라믹·다이아몬드박막 등 차세대 기판 개발에 열중했다.

사파이어 기판의 단점인 발열 문제를 해소하는 것은 물론이고 제품 불량이나 발광 효율도 획기적으로 개선한 LED 칩을 양산하겠다는 목표다. 특히 프로젝터 등에 쓰이는 고출력 LED 칩의 경우 기존 사파이어 기판으로 한계가 있다.

대만의 주요 LED 칩 업체인 포모사에피탁시는 구리텅스텐 기판을 적용한 피코 프로젝터용 칩을 지난 5월부터 양산하기 시작했다. 올 연말이면 이 칩의 월 출하량은 100만개 이상, 매출 비중으로는 전체의 10%까지 차지할 것으로 예상했다. 이어 내년에는 구리텅스텐 기판을 이용한 고출력 LED 칩 출하량 비중이 전체의 20~30%에 이를 것으로 내다봤다.

또 다른 LED 칩 업체인 에피스타는 온도 변화에 따라 팽창·수축에 민감한 기판 재료를 검토 중이다. 텍코어도 아직 양산 단계는 아니지만 금속 기판을 개발 중이다.

서한기자 hseo@etnews.co.kr