디스플레이 장비 전문업체인 에스에프에이(대표 배효점 www.sfa.co.kr 이하 SFA)는 올해 화인텍 재펜에서 수준 높은 디스플레이 장비 소개를 통해 글로벌 시장의 기회 선점과 OLB Bonding System<사진>의 일본시장 교두보를 마련할 계획이다.
회사는 지난해에도 전시회에 참여 신공정 장비인 디스플레이 제조용 인쇄기를 소개하며 높은 기술력에 대한 호평을 받은 바 있다. 올해 전시에서는 진공드럼을 이용 패널 양면에 편광판을 동시 부착하는 편광판 부착기를 선보인다. 현재 이 제품은 해외 유수업체와 경쟁중인 장비로 이번 기회에 확실한 우의점을 가져간다는 목표다. 이와 함께 OLB Bonding System, 스크라이버, 디스플레이용 인쇄기, 태양광모듈장비 등을 선보인다.
특히 새롭게 선보이는 OLB Bonding System은 기존의 COG Bonding 기술, FPC Bonding 기술을 토대로 ACF Short Bar & Roller Rolling Bonding / Multi-Head TAB Align Bonding 등의 기술을 개발하여 초대형 패널(60"~80") 대응이 가능한 장점이 있다.
여기에 TAB을 동시에 실장하는 Multi Head 방식의 기술도 선보인다. 이 기술은 기존 패널 Align 방식을 TAB Align 방식으로 전환하여 대형 패널 실장에서 나타나던 낮은 Bonding Accuracy 품질을 패널 크기와와 상관없이 균일하고 높은 품질을 얻을 수 있게 하는 최고 하이라이트 기술이라는 게 회사의 설명이다.
배효점 대표는 "이번 전시회를 통해 해외 유수업체와 동등한 위치에서 경쟁하고 있는 편광판부착기, 스크라이버 등의 장비뿐만 아니라 새롭게 선보인 OLB Bonding System을 통해 글로벌 디스플레이 장비업체로의 기반을 닦겠다"고 밝혔다.
도쿄(일본)=조정형기자 jenie@etnews.co.kr
