하이닉스반도체(대표 김종갑)는 2010년 해외법인을 포함, 2조3000억원 규모의 시설 투자를 집행할 계획이라고 24일 밝혔다.
이는 올해 투자 금액보다 1조3000억원 늘어난 금액이다. 하이닉스는 차세대 D램인 40나노급 DDR3 생산 비중을 높이고 낸드 플래시 메모리 증산을 위해 투자 규모를 확대한 것으로 전해졌다. 낸드 플래시의 경우 하이닉스는 생산 규모를 두 배 가량 늘릴 예정이다.
회사 측은 그러나 이번 투자계획은 향후 업황 및 경영 여건에 따라 변경될 수 있다고 덧붙였다.
윤건일기자 benyun@etnews.co.kr
많이 본 뉴스
-
1
첫 결재는 '30분 평택'…최원용 시장, 생활권 재편 속도
-
2
中 거리두는 韓반도체, 소부장 공급망 재편
-
3
삼성SDI, R&D부터 위험관리까지 AI 확대…전사 AX 전환 가속
-
4
김동관 한화 부회장 “2040년까지 우주항공·AI 사업에 55조 투자”
-
5
LG엔솔-혼다 합작 미국 배터리공장, ESS 배터리셀 양산 시작
-
6
삼성전기, 4800억원 출자해 글래스 코어 생산 합작법인 'GlaSSEM' 설립
-
7
한화오션, KDDX 우선협상대상자 선정…특수선 시장 판도 바뀐다
-
8
삼성SDI, 유휴라인 ESS·신규 물량으로 전환…美 9월 생산 본격화
-
9
브레인칩, 뇌 구조 모방한 뉴로모픽 칩 생산 개시
-
10
LS일렉트릭, 세계 최초 100% 직류 배전 공장 가동
브랜드 뉴스룸
×



















