전량 수입 LED 봉지소재 국산화

　한 소재 전문업체가 전량 수입에 의존하던 발광다이오드(LED)용 봉지소재(인캡슐런트)를 국산화하는 데 성공했다.

　봉지소재는 LED 칩 패키징 재료비 원가의 2∼3%를 차지하며, 칩을 제외하면 형광체 다음으로 부가가치가 높다. 우리나라 LED 산업이 전후방에 걸쳐 빠르게 체질을 강화하는 대표적인 성공사례로 평가됐다.

　9일 업계에 따르면 전자소재 전문업체인 네패스신소재(대표 서태석)는 독자 개발한 LED용 봉지소재를 관계사인 네패스LED에 공급해 LED 패키징을 양산 중이다.

　봉지소재는 LED 칩 외부에 투명막을 형성, 습기·충격으로부터 LED 칩을 보호하는 원자재다. LED 칩에서 나온 빛이 가장 먼저 통과하는 부분이어서 LED 밝기에 직접적인 영향을 미친다. 국내 LED 업체들은 미국 다우코닝과 일본 신에쓰 등에서 봉지소재를 전량 수입해왔다.

　네패스LED는 지난 상반기 충북 오창과학단지에 120억원을 투자, 월 100만개 이상의 고출력 LED 패키징 생산 능력을 갖췄다.

　네패스신소재가 개발한 봉지소재는 굴절률이 1.4 수준이다. 굴절률이 높을수록 난반사가 줄어 빛 통과량이 늘어난다. 국내 LED 패키징 업체들이 양산하는 외산 제품의 굴절률도 1.4 안팎이라는 점에서 세계 시장에 내놔도 뒤지지 않는 수준이다. 특히 봉지소재는 신뢰성 평가 기준이 까다로워 해외 시장에 진출하려면 양산 공급 실적이 중요하다.

　서태석 네패스신소재 사장은 “핵심 소재를 내재화함으로써 네패스LED의 원가 경쟁력을 제고할 수 있게 됐다”며 “봉지소재 외에도 LED와 관련된 다른 소재의 국산화도 지속적으로 추진할 것”이라고 말했다.

　한편 네패스LED는 이날 서울 서초동 본사에서 기자간담회를 갖고 형광등 대체형 LED 조명 신제품을 소개했다. 이 회사가 개발한 제품은 종전 LED 조명에서 빛을 전방위로 퍼뜨리기 위해 장착하던 확산판을 사용하지 않아도 되는 특징이 있다.

　패키징을 반구형태로 만들어 광원 자체에서 빛을 180도로 쏴준다. 확산판은 광원 밝기의 20∼30%를 감소시키는 탓에 효율 저하의 주요 원인이었다. 에너지 효율은 물론이고 원가절감 효과도 크다는 게 회사 측 설명이다.

　안석현기자 ahngija@etnews.co.kr