삼성전자[005930]는 CDMA 반도체 칩 제조 회사인 퀄컴(QUALCOMM Incorporated)과 이동통신과 관련 특허 크로스 라이선스 계약을 체결했다고 5일 공시했다.
라이선스 대상은 두 회사가 보유한 CDMA, WCDMA, OFDM 등 이동통신 관련 기술로, 삼성전자는 이번 계약에 따라 선급금 13억달러와 경상로열티를 별도로 퀄컴 측에 지급하기로 했다. 계약기간은 15년간이다. 또 삼성전자는 보유 특허 57건을 퀄컴 측에 양도하게 된다.
이번 계약은 기존 양사 간 체결한 로열티 계약을 수정한 것으로 기존에 비해서 삼성전자 측에 조건이 좋아진 것으로 알려졌다.
[연합뉴스]
많이 본 뉴스
-
1
삼성디스플레이, 비FMM OLED 경쟁 가세
-
2
LG전자, 가전용 칩 '100만개' 돌파…반도체로 가전 영토 넓힌다
-
3
삼성전기, 3605억원 규모 '메모리 반도체용 패키지기판' 장기 공급계약
-
4
KLA 독점 웨이퍼 계측 시장 균열… '삼성 투자' 우프틱스 한국 진출
-
5
휴머노이드 가이드라인 마련 착수…내년 시범보급 등 확산 대응
-
6
SK하이닉스, 반도체 소부장 지원에 2조원 투입…상생 생태계 강화
-
7
TSMC, 대만 타이난에 3나노 공장 추가 건설…2028년 양산
-
8
SK하이닉스, 발열 잡는 'iHBM' 공급망 협의 착수…HBM 선두 수성 승부수
-
9
오픈AI·엔비디아·AMD 부산 총집결…첨단패키징 심포지엄 'ISMP 2026' 내달 개막
-
10
NY포스트 “솔리다임, 美 뉴욕 유티카에 낸드 공장 검토”
브랜드 뉴스룸
×











