하이닉스반도체는 연구소 패키지개발1팀 이웅선 선임연구원이 세계 3대 인명사전인 미국 ‘마르퀴스 후즈후 인더월드’ 2010년판에 등재됐다고 16일 밝혔다.
이 선임은 KAIST 재료공학 박사과정을 졸업하고 현재 하이닉스반도체 연구소에서 플립칩 패키지(Flip-chip Package)와 관련된 연구와 개발을 담당하고 있다.
SCI(과학기술논문인용색인)급 논문을 비롯한 30여 편의 국내외 논문을 발표하며 반도체 핵심 부품인 플립칩 패키지와 언더필 분야에 대한 연구 결과를 인정받아 등재가 결정됐다고 하이닉스 측은 말했다.
서동규기자 dkseo@etnews.co.kr
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