첨단 3D산업분야에서 한미 양국의 상호협력에 대한 논의가 급물살을 타고 있다.
차세대 3D융합산업 컨소시엄(3DFIC, 회장 김은수)은 이달안에 미국의 민간3D단체인 3D@HOME(회장 리차드 딘)과 한미 공조방안에 대해서 구체적 협의를 끌어낼 계획이다. 지난달 16일 워싱턴에서 두 나라의 3D단체는 차세대 3D융합산업의 협력을 위한 MOU에 서명한 바 있다.
3DFIC가 미국측에 전달할 제안에는 △두 단체의 회원자격 공유 △양국기업의 활동을 돕는 상설 3D비지니스 센터 구축 △3D기술표준화 방안 △3D@HOME이 작업 중인 3D영상 안전규정의 공유 △3D 국제전시회의 공동개최 등이 있다. 특히 두 단체의 회원자격 공유가 실현될 경우 국내 3 D기업의 미국진출에 혜택이 예상된다. 미국 3D@HOME은 까다로운 자격요건 때문에 국내 기업은 삼성전자, LG전자, ETRI만이 회원사로 가입한 상황이다. 3DFIC는 이미 3D@HOME과 단기협력을 위한 태스크팀을 구성했고 양국 임원진의 원격회의를 추진하고 있다.
양국 업계간 협의를 주선하는 한국전자정보통신산업진흥회의 최상미 팀장은 “미국이 3D콘텐츠 산업을 육성하는 과정에서 한국기업의 도움이 필요한 분야가 의외로 많다”면서 “우리 3D기업의 미국진출을 돕도록 기술공유와 시장정보를 지원할 방침이다”고 말했다.
배일한기자, bailh@etnews.co.kr
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