정부, 4개 시스템반도체 과제에 235억 지원

정부가 스타시스템온반도체(SoC)사업 등의 시스템 반도체 개발 지원 사업 관련 4개 대과제에 1년 동안 235억원을 지원한다.

지식경제부는 수입의존도가 높아 기술 개발이 시급한 ‘지능형 자동차용 반도체칩’·‘글로벌 디지털 TV용 메인칩’·‘감시카메라시스템 풀 HD 구현을 위한 칩’ 등을 지원 과제로 선정했다고 8일 밝혔다.

자동차용 반도체 개발의 주관 기관은 현대오토넷, 참여기업은 삼성전자·현대차·CNS테크놀로지로 정부 자금 지원은 40억원이다.

또, ‘글로벌 디지털 TV용 메인칩’ 개발 과제 관련 주관 기관은 LG전자, 참여 기업은 넥실리온·피나소프트·코어트러스트이며 정부는 이 과제에 40억 원을 지원한다. ‘감시카메라 풀 HD 칩 개발과제(30억 원)’관련 해서는 주관기업 동부 하이텍, 참여기업 삼성전기·바로비젼·아이엠텍 등이다.

이밖에 반도체연구조합을 총괄 주관기관으로 스마트폰용 RF트랜시버(28억원, 지씨티리서치) △홈엔터테인먼트용 셋톱박스 칩세트(34억원, 엠텍비젼) △홈엔터테인먼트용 디스플레이 칩세트(10억원, 실리콘웍스) △스마트폰용 전원제어관리 칩세트(23억원, 실리콘마이터스) △스마트폰용 와이어리스 컨넥티비티 통합칩세트(28억원, 카이로넷) 등의 5개 세부과제 개발이 진행된다.

안수민기자 smahn@etnews.co.kr