전자 부품

전자부품연구원-발명진흥회, 지재권 협약

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전자부품연구원은 한국발명진흥회와 국가 과학기술 및 지식재산권 분야의 상호 업무 협정(MOU)을 7일 체결했다. 최평락 전자부품연구원장(오른쪽)이 허진규 발명진회장과 협약서를 맞들어보이고 있다.

이진호기자 jholee@

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