[스마트폰] 부품-불황 속 고속성장 하는 스마트폰 부품

　유례 없는 경기불황에 올 휴대폰 시장은 5% 역성장이 예상된다. 하지만 스마트폰 만큼은 작년보다 31% 성장할 것으로 예상되고 있다. 휴대폰 부품 업체들이 스마트폰 시장을 집중 공략하고 있다. 기존 스마트폰 업체, 휴대폰 업체, PC 업체 등 관련 기업들이 모두 스마트폰을 차세대 성장동력으로 삼고 집중 육성함에 따라 스마트폰 관련 부품시장도 대폭 성장할 것이기 때문이다. 주요 부품별 시장 전망을 살펴봤다.

◇인쇄회로기판(PCB)=휴대폰 메인 기판과 반도체(IC) 패키지기판 모두 수혜가 예상된다. 특히 고부가가치 제품이 주목된다. 일반 휴대폰에는 보통 0.65∼0.5피치(1피치=1000미크론) 제품이 사용되지만 스마트폰은 0.4 피치 제품이 적용되기 때문이다. 삼성전기는 최첨단 스택비아(사비아) 방식을 적용한 0.4 피치 고부가 제품을 대폭 확대 중이다.

또 IC 수 증가에 비례해 반도체패키지기판(BGA) 탑재도 증가할 것으로 예상된다. 일반 휴대폰의 경우 IC(반도체)가 보통 4∼5개 탑재 되는데 반해 스마트폰은 9∼10개가 적용되기 때문이다. 일반폰 대비 약 1.8배 정도 늘어날 전망이다.

◇네트워크(통신) 부품=기존 휴대폰에는 고사양 폰 일부(약 4.8%)에 무선랜이 적용됐다. 또 무선통화를 가능케 하는 블루투스도 일부에 그쳤다. 하지만 스마트폰은 큰 용량의 데이터를 주고 받아야 하고 동영상 송수신이 요구돼 이들 부품들의 채택률은 더욱 늘어날 전망이다. 따라서 무선랜, GPS모듈 등 네크워크 관련 부품이 각광을 받고 있다. 통신 부품들은 단품 중심에서 무선랜, 블루투스, GPS 가 하나의 모듈로 통합된 복합형 모듈로 채택되는 추세를 보이고 있다. 휴대폰 크기를 감안할 때 부품들이 단순해야 하기 때문이다.

◇진동 부품 및 기타­=휴대폰, 스마트폰이 풀터치스크린 형태로 가며 가장 수혜받는 부품이다. 기존 진동 모터는 좌우 진동을 구현, 관성 작용 때문에 응답속도가 늦고 내구성이 떨어졌다. 하지만 리니어 진동 모터는 상하 진동을 구현하며 마찰이 없는 구조로 응답 속도 빠르며 정밀한 동작 제어가 가능하다. 스마트폰을 만질 때 느껴지는 손맛이 더욱 좋아지는 것이다. 모터 수명도 3∼5배 높으며 소비 전력이 낮아 대부분이 풀 터치스크린폰인 스마트폰에 필수품으로 부상하고 있다. 국내 터치스크린폰의 90% 이상에 리니어 진동모터가 채택돼 있다.

이밖에 스마트폰용 IC, 메모리 등 관련 반도체 사업도 급속히 확대될 것으로 예상되며 카메라 모듈도 주목된다. 삼성전자의 옴니아폰에는 HD화질로 동영상을 촬영하는 카메라 모듈이 들어있으며 노키아 등 세계적인 휴대폰 업체들도 500만 화소급 카메라 모듈을 채택하고 있어 고화소 카메라 부품도 전망이 밝다.

윤건일기자 benyun@etnews.co.kr