티에스엠(대표 송진헌 www.tsm-soldering.co.kr)은 이번 전시회에 친환경 리플로 오븐을 선보인다. 이 회사의 리플로 오븐은 최소 전력 및 최소의 질소 소모량을 구현하는 새로운 설계를 도입해 장비의 유지 및 보수 비용을 최소로 줄였다.
리플로 장비는 칩마운터를 통해 정해진 위치에 놓인 전자부품을 초균일 가열해 인쇄회로기판(PCB)에 고정시키는 장비다. 이 회사의 장비는 휴대폰의 초정밀의 고밀도 실장 기판부터 초다핀 대형 실장기판에 모두 적용할 수 있다. 또 업계에서 유일하게 수랭식 방식으로 급속 냉각을 실현해 이 분야의 지속적인 개발과 연구로 뛰어난 기술력을 인정받아왔다. 특히 금속의 표면에 용해한 염류에 의한 얇은 층을 만들기 위해 사용하는 혼합염인 플럭스의 회수 능력을 크게 향상시킨 고효율 집진 시스템도 개발해 이 장치에 적용했다.
이 회사는 1991년 승명통상이란 이름의 회사로 시작해 1993년 일본 요코타와 기술제휴를 하면서 본격적으로 솔더링 장비를 생산하기 시작했다. 1998년 티에스엠으로 회사 이름을 바꾼 뒤 리플로 장비 분야에 진출해 국내에서의 이 분야 선도 업체로서 입지를 다지고 있다.
송진헌 티에스엠 대표는 “모든 직원이 하나로 똘똘 뭉쳐 끊임없는 연구개발(R&D)과 품질 개선으로 리플로 기술력에서 선도업체로서 확고한 위치를 확보했다”며 “앞으로도 서비스 및 기술지원으로써 고객을 관리하고 세계 최고 수준의 리플로 장비를 꾸준히 개발할 계획”이라고 밝혔다.
이동인기자 dilee@etnews.co.kr
