美 스팬션, 파산보호 신청

　미국의 휴대폰용 메모리칩 생산업체인 스팬션이 1일(현지시각) 파산보호 신청을 했다.

　이날 스팬션은 2억6600만달러 상당의 채권 이자를 지급하지 못하게 되자 델라웨어주 월밍턴법원에 파산보호 신청서(챕터11)를 제출했다.

　이 회사는 세계 최대 노어플래시 메모리 생산업체지만 반도체 수요 급감과 삼성전자·도시바가 생산하는 낸드플래시가 휴대폰 기기용 메모리로 각광받으면서 큰 타격을 입었다.

　존 키스퍼트 스팬션 최고경영자(CEO)는 e메일 성명에서 “파산보호 신청으로 부채를 재구성하고 수익 창출 분야에 전략적으로 집중함으로써 사업을 유지시킬 것”이라고 밝혔다.

　파산보호 신청 서류에 따르면 스팬션은 지난해 3·4분기 현재 24억달러의 부채와 28억달러의 자산을 보유했다.

　경영난을 겪던 스팬션은 지난달 23일 전체 인력의 35% 감축안을 발표했으며 일본 자회사인 스팬션재팬도 과도한 부채로 지난달 파산보호 신청을 했다.

　김유경기자 yukyung@etnews.co.kr