브로드컴이 19일까지 스페인, 바르셀로나에서 개최되는 2009 모바일 월드 콩그레스(Mobile World Congress)에서 모바일 디바이스용의 시스템온칩(SoC) 솔루션 포트폴리오를 시연했다.
브로드컴의 무선 기술을 이용하여 제조업체들은 가정, 기업 및 모바일 시장에 적합한 최첨단 모바일 디바이스와 엔드투엔드(End to End) 무선 접속 솔루션을 개발할 수 있다. 브로드컴은 셀룰러 네트워크 및 왠, 무선랜, WPAN용 제품들을 제공하며, 종합적인 모바일 기술군, 고급 GPS, 모바일 TV를 지원한다. 이 포트폴리오는 휴대폰, 내비게이션, PMP, 게임 플랫폼뿐만 아니라 홈게이트웨이와 라우터, 프린터, VoIP 전화, 홈 엔터테인먼트 시스템, 노트북 PC와 같은 기타 무선 구현 가전제품 및 부품 등의 차세대 이동형 제품을 구현한다.
올해 모바일 월드 콩그레스 시연의 주인공은 새로 발표된 브로드컴 BCM2075 콤보 칩이다. 이 제품은 2008년 출시된 BCM2049 및 BCM4329 콤보 칩 제품들을 보완하여, 싱글칩 디자인에 블루투스, GPS, FM 라디오 기능을 통합한 제품이다.
전자신문인터넷 장윤정 기자linda@etnews.co.kr
많이 본 뉴스
-
1
“韓이 먼저 상용화했는데” ...첨단패키징 PLP 기술, 대만 TSMC에 종속되나
-
2
삼성전자 동행노조 “DX 구성원 차별” 비판…'뒷북 집회' 지적도
-
3
美, 中 드론 규제 강화...“한국산 배터리 새 시장 열린다”
-
4
엔비디아, 고객사에 AI 서버 가격 15% 인상 예고
-
5
삼성·SK, '핫칩스 2026'서 차세대 HBM 병목 다른 해법 제시
-
6
AI·반도체 '메가 프로젝트' 주마가편…이 대통령, 재계 총수 잇단 만남
-
7
삼성전자 SAIT, AI 반도체 '초미세 배선 저항' 난제 풀 기술 구현
-
8
[사설] PLP기술 선도력 빛낼 규격 만들자
-
9
삼성SDI, “삼성디스플레이 지분 4.4조원 매각…투자재원 마련”
-
10
세경하이테크, 폴더블 UTG 사업 진출
브랜드 뉴스룸
×













