아날로그 및 혼성신호 반도체 전문 기업인 매그나칩반도체(대표 박상호)는 0.18마이크론(㎛)과 0.35㎛ aBCD 공정기술 개발을 완료, 내년 상반기 양산화한다고 30일 밝혔다. 업계를 선도하는 공정 도입으로 파운드리 고객의 부가가치를 높이겠다는 전략이다.
매그나칩의 aBCD(Advanced Bipolar CMOS-DMOS) 공정은 애플리케이션 특화기술을 기반으로 한 최신 솔루션이다. 0.18㎛ aBCD 공정은 모바일 핸드셋용 전력용 반도체(파워 매니지먼트 칩)에 적합하다. 0.35㎛ aBCD 공정은 높은 전압과 파워 특성을 갖는 LCD TV·노트북용 LED 구동칩 등과 맞는다.
매그나칩의 aBCD 공정은 칩 크기를 작게하는 것은 물론 전류 누출과 래치업(Latch-up)현상을 개선했다. 래치업은 회로에 원하지 않게 많은 전류가 흘러 파괴되는 현상으로 전력용 반도체의 가장 큰 우려사항이다. 래치업이 발생하기 쉬운 고전압 접합부 사이에 위치시켜 문제를 해결했다.
매그나칩은 전압을 높임으로써 소자 성능도 높였다. 고전압 트랜지스터의 간격을 일반 접합분리 공정에서 절반 수준으로 줄여 비용도 절감한다.
이찬휘 파운드리사업본부 이찬희 부사장은 “모바일 핸드셋이나 LCD TV 같은 고성장 애플리케이션에 대한 수요를 만족시키기 위한 공정기술 개발”이라며 “애플리케이션용 공정 포트폴리오를 자동차·전력·이더넷·고성능 오디오 앰프 등으로 확대한다”고 말했다.
안수민기자 smahn@etnews.co.kr
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