세미크론, 후지와 전력전자 소자 상호공급 합의

후지일렉트릭디바이스테크놀로지(이하 후지)와 산업용 반도체 생산업체인 세미크론 인터내셔널(이하 세미크론)은 세미크론 본사가 위치한 뉴렘버그에서 상호 공급 합의서를 체결했다.

후지는 향후 IGBT 반도체 칩을 세미크론에 공급하고 반대로 세미크론은 후지에 프리휠링 다이오드 및 정류용 다이오드 칩과 스프링 컨택트 기술을 전수할 예정이다.

따라서 스프링 컨택트를 접목시킨 전력용 모듈은 향후 세미크론의 협력 아래 후지에서도 생산될 것이다.

이러한 합의서 하에 두 그룹은 전력용 반도체 칩 공급의 상호 공급을 위한 기반을 다지고 있다. 세미크론의 최신 프리휠링 다이오드 및 정류용 다이오드 칩과 후지의 IGBT 칩으로 두 그룹은 산업용 전력전자 시장에서 최적의 칩과 모듈의 조합으로 고객에게 제공하기 위한 제품 범위를 확장 시키고 있다.

또한 세미크론의 스프링 컨택트 기술을 사용함으로써 후지와 세미크론은 산업용 드라이버, 전원 공급장치 및 가전 시장에 좀더 공격적으로 침투할 수 있게 되었다.

세미크론과 후지의 MiniSKiiP과 SEMiX는 스프링 컨택트 기술을 적용하여 빠르게 성장하고 있는 전력 모듈에 대한 시장의 요구를 잘 반영한 제품이다. 이 모듈은 주로 전기 드라이브나 전원 공급장치 그리고 용접기와 같은 산업용 시장에 주로 사용되어 오고 있고, 최근 급성장하고 있는 태양광발전 분야에서도 수요가 늘고 있다.