TI코리아(대표 손영석 www.tikorea.co.kr)는 업계 최초 ARM Cortex-R4F 프로세서 기반의 부동소수점, 록 스텝(lock step) 듀얼 코어 오토모티브 MCU, TMS570F 마이크로컨트롤러(MCU)를 출시했다.
두 개의 Cortex-R4F 프로세서를 기반으로 하고 있는 TMS570F MCU는 국제전자기술위원회(International Electrotechnical Commission, IEC) 61508 SIL3 또는 ISO26262 ASIL D 안전 표준을 준수해야 하는 애플리케이션을 위해 특별히 설계됐다. 오토모티브 애플리케이션에서 안전이 점차 중요해지자 더 많은 제조업체들이 이 엄격한 표준을 요구하고 있다.
TMS570F MCU는 업계 최초의 듀얼 코어 Cortex-R4F 프로세서 기반 부동소수점 MCU로, 오토모티브 시스템 설계자들이 성능 요건에 따라 단일 및 2배 정밀도 부동소수점 연산을 구현할 수 있도록 해준다.
TMS570F MCU를 사용하면 고정소수점 구현에 필요한 수치 분석의 스케일링, 포화, 조정에 소요되는 시간을 수 주에서 수 개월까지 절약할 수 있다. 듀얼 코어 록스텝 구현은 불필요한 안전 시스템 요건을 제거함으로써 소프트웨어 개발을 단순화시켜 준다.
TMS570F MCU 플랫폼은 2Mbytes의 온칩 플래시 메모리를 결합한 두 개의 동일한 ARM Cortex-R4F 프로세서를 사용하고 있다. 산업 표준 주변장치로는 FlexRay™ 프로토콜 컨트롤러, 최대 3개의 CAN, 2 개의 LIN 모듈과 함께 TI의 하이엔드 타이머 코프로세서, 2개의 12비트 ADC(24 채널)등이 있다. 또한 타깃 애플리케이션으로는 새시 컨트롤, 브레이킹, 전자 차량 안정성, 스티어링 뿐 아니라 고용량 및 저용량 메모리를 갖춘 고급 드라이버 지원 및 개발상의 성능 변동 등이 있다.
많이 본 뉴스
-
1
삼성전자, 브로드컴과 292조원 규모 반도체 파운드리·메모리 협력
-
2
화웨이, 내년 반도체 '유리기판' 상용화 추진… AI 반도체 공세 거세진다
-
3
“중국 DUV 노광 장비 생산 시작”…ASML 주가 급락
-
4
삼성전자, HBM5 베이스 다이에 2나노 공정 추진…“속도 50% 향상 필요”
-
5
[뉴스줌인]中 유리기판 속도전, “韓 기술력과 차이 없다”
-
6
AI 반도체 유니콘… 상장 속도 늦춘다
-
7
CXMT, 中증시 성공적 데뷔…본토 시총 1위 우뚝
-
8
엔비디아, '챗GPT 개발 주역' 스타트업에 7.3조원 투자
-
9
엔비디아, 美 초대형 AI 데이터센터에 350조원 금융 지원 검토
-
10
[샌프란 AI선언] 삼성SDS·앤트로픽 손잡고 네이버·엔비디아 협력
브랜드 뉴스룸
×













