아비자, 300mm 지원 이온 빔 증착 시스템 출시

아비자 테크놀로지 코리아(사장 정태균)는 300mm 지원 이온 빔 증착 시스템인 ‘StratIo fxP’를 선보인다고 발표했다.

첫 번째 시스템은 스핀트로닉스(Spintronics) 및 전자 공학 부문 응용연구센터인 CEA-LETI-MINATEC(프랑스, 그레노빌 소재)에 공급됐다.

StratIon fxP는 MRAM(Magnetic Random Access Memory), 하드 디스크 드라이브 읽기 헤드 또는 RF 부품 등과 같은 애플리케이션을 위한 차세대 MTJ(자기 터널 접합)를 개발하는 데 사용될 예정이다. 이 시스템은 또한 고급 CMOS 공정의 메탈 게이트 증착에도 사용된다. 아비자와 CEA-LETI는 미래의 MRAM 및 스핀트로닉스 디바이스를 위한 MTJ 증착 공정 개발과 관련된 3년간의 개발 프로그램을 공동으로 추진하기로 합의했다.

StratIon fxP 시스템은 300mm 웨이퍼 제조를 위한 업계 최초의 이온 빔 증착 시스템으로, 메탈 및 유전체 박막의 증착을 위해 이온 빔 공법을 사용한다.

대량 생산 실리콘 팹을 위해 디자인된 이 시스템은 생산 환경에서 검증된 하드웨어 및 소프트웨어 플랫폼을 기반으로 하며, 3개의 표준 챔버 유형 (증착 전 세정, 산화 및 증착)으로 구성할 수 있다. 유연성을 높이기 위해 ALD(원자층 증착) 및 마그네트론 PVD 같은 아비자의 추가 증착 챔버를 자유롭게 사용할 수 있다. StratIon fxP는 낮은 운용 비용, 높은 생산성을 비롯하여 현재 MJT 증착에 사용되는 다른 시스템에 비해 작은 팹 풋프린트가 특징이다.