텍트로닉스, 직렬 ATA 리비전 3.0 테스트 절차 가이드 출판

텍트로닉스(대표 박영건)는 직렬 ATA 리비전 3.0 표준의 물리 계층 테스트에 관한 테스트 절차 가이드를 최초로 출판했다고 발표했다.

텍트로닉스는 SATA 불리 계층 설계 및 디버그에 대한 포괄적인 고속 직렬 데이터 테스트 스위트를 제공한다. 현재 웹사이트(www.tektronix.com/sata)에서 SATA Gen1 및 Gen2 표준 MOI(Complete Methods of Implementation)는 물론 직렬 ATA 리 비전 3.0에 대한 신규 테스트 가이드가 제공되고 있다.

직렬 ATA 저장 인터페이스에 대한 제3세대 규격은 최대 전송 속도를 3 Gab/s에서 6 Gab/s로 두 배 개선하여 새로 부상하는 SSD(solid state drives) 및 엔터프라이즈 비즈니스 저장 수요 등을 포함한 고성능 저장 솔루션의 길을 열어 줄 것으로 기대되고 있다.

SATA 리비전 3.0 표준의 물리 계층 테스트에 관한 포괄적인 텍트로닉스 고속 직렬 테스트 벤치는 캘리포니아 밀피타스에서 2008년 9월 29일부터 10월 2일까지 개최된 SATA-IO 플러그페스트에서 시행된 예비 물리 계층 테스트에서 활용됐다.

플러그페스트에 대한 보다 상세한 정보는 웹사이트(http://www.sata-io.org/plugfests.asp)에서 확인할 수 있다.