동부하이텍이 미국 현지 공정 엔지니어 30∼50명을 채용키로 했다. 지난 달 미국 텍사스인스트루먼츠(TI) 기술개발 임원 루 후터(Lou N. Hutter) 씨를 부사장으로 영입한 데 이어 아날로그반도체 파운드리 사업 확대를 위한 우수 인력 확보 노력이다.
동부하이텍(대표 오영환)은 아날로그반도체 파운드리 사업의 안정적인 확대를 위하여 반도체 관련 기업이 밀집된 미국 서부지역의 오스틴에서 지난 30일부터 채용 설명회를 열고 있다고 2일 밝혔다. 모집 분야는 아날로그반도체와 혼합신호용(Mixed Signal) 관련 엔지니어로 주로 미국 현지 법인에서 근무하면서 현지 고객을 밀착 관리하고 역할을 하게 된다. 채용 규모는 약 30∼50여 명 수준이다. 특히 동부하이텍 미국 현지법인 인력이 10여 명 수준에 달하는 점을 감안하면 이번 미국 인력 채용 수는 설립 이래 최대 규모이다.
동부하이텍 관계자는 “공정기술을 더욱 고급화하고 시스템을 선진화해 고객에게 고품질 서비스를 적기에 공급하기 위해 관련 분야의 경험과 노하우가 풍부한 고급 엔지니어를 확보하기 위해 이번에 공모키로 했다”며 “현재 약 100여 명 이상이 지원할 정도로 현지 관심이 높다”고 말해다.
이 관계자는 또한, “아날로그반도체 파운드리는 가격 변동 폭이 작아 시장의 영향을 비교적 덜 받으면서도 부가가치가 높아 안정적인 매출 기반을 확보할 수 있는 전략 사업”이라며 “아날로그반도체 파운드리 사업에 역량을 집중, 경기 불황을 극복한다”고 말했다.
동부하이텍은 0.18 ㎛ BCDMOS 공정을 개발하여 0.35∼0.18㎛에 이르는 다양한 공정기술 라인업을 구축하고, 대만 에이디디텍, 한국 실리콘마이터스, 미국 에이디아이, 일본의 산켄 등으로 영업망을 확대하는 등 이 분야의 경쟁력을 더욱 높이고자 사업역량을 집중했다.
안수민기자 smahn@etnews.co.kr
많이 본 뉴스
-
1
삼성전자, 브로드컴과 292조원 규모 반도체 파운드리·메모리 협력
-
2
화웨이, 내년 반도체 '유리기판' 상용화 추진… AI 반도체 공세 거세진다
-
3
“중국 DUV 노광 장비 생산 시작”…ASML 주가 급락
-
4
삼성전자, HBM5 베이스 다이에 2나노 공정 추진…“속도 50% 향상 필요”
-
5
[뉴스줌인]中 유리기판 속도전, “韓 기술력과 차이 없다”
-
6
AI 반도체 유니콘… 상장 속도 늦춘다
-
7
CXMT, 中증시 성공적 데뷔…본토 시총 1위 우뚝
-
8
엔비디아, '챗GPT 개발 주역' 스타트업에 7.3조원 투자
-
9
엔비디아, 美 초대형 AI 데이터센터에 350조원 금융 지원 검토
-
10
[샌프란 AI선언] 삼성SDS·앤트로픽 손잡고 네이버·엔비디아 협력
브랜드 뉴스룸
×













