대·중소기업 협력으로 ACF 핵심 소재 및 공정 기술 국산화

　사진 - 마이크로글로브가 개발한 ACF용 (절연)도전볼

대기업과 중소기업이 협력해 슬림형 LCD·휴대폰 등의 핵심 부품소재인 이방도전성필름(ACF) 관련 소재와 공정 기술 등을 국산화해 내년에 상용화한다.

LG전자와 마이크로글로브·텔레포스 등은 구 정보통신부 선도기반 기술개발사업의 ‘IT 부품용 이방성 도전접속제(ACF) 개발’ 과제로 ACF의 원자재인 도전 미립자볼을 개발했다고 29일 밝혔다. LG전자는 또 ETRI·KAIST와 함께 고전압·고전류 환경에서 쓸 수 있는 솔더러블 ACF와 ACF를 이용한 웨이퍼레벨패키징 공정 기술을 개발했다.

마이크로글로브(대표 이상헌)가 개발한 도전볼은 직경 3∼10㎛의 플라스틱 알갱이에 니켈과 금을 약 120 ㎚ 두께로 균일하게 도금한 것이다. 주요 ACF 생산 업체들과 승인 과정을 진행 중이라 내년 상반기엔 상용 생산이 가능할 전망이다. 대전에 월 20㎏의 도전볼을 생산할 수 있는 공장을 구축했다. 올해 안에 도금액 등도 자체 생산할 계획이다.

LG전자는 ETRI와 공동으로 ACF 입자를 페이스트 형태로 가공해 패키징할 수 있는 저융점 솔더러블 ACF 소재 및 공정 기술을 개발했다. KAIST와는 반도체가 형성된 웨이퍼 위에 바로 ACF를 도포, 개별 칩을 잘라낸 후 플립칩 공정에 바로 사용할 수 있는 웨이퍼레벨패키지 공정 기술을 개발했다.

ACF는 휴대폰·LCD 등에서 패널과 기판을 연결하며 필름 내부의 도전볼이 전기적 신호를 전달하는 역할을 한다. 디스플레이·휴대폰 시장의 성장과 더불어 국내외 대중소기업들이 ACF 사업에 나섰지만 시장규모가 연간 1200억원 정도로 추정되는 도전볼은 대부분 일본 수입에 의존하고 있다.

한세희기자 hahn@