도전성 섬유를 활용한 휴대폰용 안테나를 한 중소기업이 처음으로 양산 개발하는 데 성공했다. 제조상 화학약품을 많이 사용하는 에칭공정을 생략할 수 있어 친환경적이다. 유연한 섬유재질로 다양한 디자인이 가능해 휴대폰 완제품 경쟁력에도 기여할 것으로 기대된다.
연성인쇄회로기판(FPCB) 전문업체 하이퍼플렉스(대표 김철진)는 전기가 통하는 섬유를 주 소재로 활용한 휴대폰용 내장 안테나를 개발했다고 30일 밝혔다. 이 제품은 에칭공정 대신에 구리선을 꼬아 만든 도전성 섬유로 패턴을 수놓아 제작한 게 특징이다. 마치 옷감에 자수를 놓듯 섬유로 미세 회로를 그리기 때문에 화학약품을 사용하지 않아도 된다. 그만큼 친환경적이다. 제조 공정이 단순하고 에칭 공정에서 의해 부식되는 부분의 원자재를 절감할 수 있다. 생산원가가 3분의 2가량 줄었다. 이 회사는 몇몇 휴대폰 업체와 관련 제품 적용을 위한 논의를 진행 중이다.
하이퍼플렉스는 외장형 DMB 안테나도 섬유 소재로 개발, 이르면 올해 말께 선보인다. 기존 외장형 DMB 안테나는 금속성 소재로 돼 있어 디자인에 제약이 있었으며, 공간도 많이 차지했다. 이 회사가 개발한 제품은 구리섬유로 제조돼 휴대폰 고리나 액정닦이 형태로 제작 가능하다. 휴대폰 내외부에 DMB 안테나를 위한 공간을 따로 마련할 필요가 없다. 휴대폰 세트업체의 디자인에도 여유가 생긴다. 김철진 사장은 “섬유 기술과 안테나 기술은 서로를 응용하는 방법을 몰랐다”며 “이 제품은 두 기술 융합의 결정판으로 이전과 전혀 다른 시장을 창출할 것”이라고 말했다.
안석현기자 ahngija@
