한국HP(대표 최준근 www.hp.co.kr)는 ‘어댑티브 인프라스트럭처/차세대 그린데이터센터(Green NGDC) 이니셔티브’를 내세우고 있다.
이 회사는 시스템의 최소 단위인 CPU에서부터 냉각장치에 이르기까지 아우른다는 뜻의 ‘칩 투 칠러(Chip to Chiller)’라는 캐치프레이즈를 내걸고 구체적이면서도 포괄적인 솔루션 포트폴리오를 제시한다.
한국HP는 고객들이 차세대 그린데이터센터를 구축할 수 있도록 현 데이터센터에 대한 정량화된 평가방법을 제시한다. 평가방법은 어댑티브 인프라스트럭처 성숙도 모델(AIMM), 차세대 그린데이터센터의 구축단계별 수준을 수치로 평가·진단하고 로드맵을 수립하도록 하는 평가모델 등이 있다.
또 별도의 온도 평가·가상화 평가·자동화 평가 등 분야별 평가로 구체적인 평가 기능을 제공한다.
그리고 전체 데이터센터를 통합 관리 및 운영할 수 있도록 효율적 데이터센터 환경을 확보할 수 있게 하는 ‘모듈형데이터센터(MDC)’도 제시한다. 이로써 데이터센터 운용률을 70∼80%로 유지할 수 있게 되고, 기존 대비 최대 30%까지 효율적인 데이터센터를 구축할 수 있다고 HP는 밝혔다.
이 밖에 한국HP는 업계 유일의 동적 쿨링 솔루션인 ‘HP 다이내믹 스마트 쿨링(DSC)’ 솔루션을 이용해 45%의 에너지를 절감할 수 있으며, 데이터센터의 자동화 및 가상화도 지원한다고 밝혔다.
정소영기자 syjung@
