테크노화인, 나노공법 이용한 본딩 양산

　 반도체·LCD 스퍼터 공정용 본딩 전문업체인 한국테크노화인(대표 사또 치하루)은 하반기부터 경기도 평택 공장에서 나노 필름 기술을 이용한 스퍼터링 타깃용 본딩 기술을 양산한다고 27일 밝혔다. 지금까지 반도체·LCD 공정에는 스퍼터링 재료인 타깃을 접합하기 위해 주로 인듐을 녹여 사용했으나, 새로 도입하는 양산 기술은 나노 필름을 이용함으로써 공정을 더욱 간단하게 했다. 특히 인듐 가열공정을 없애 전력 소모도 대폭 줄일 수 있고, 대형 LCD 패널 공정에도 적합하다.

테크노화인은 일본에 본사를 둔 스퍼터링 타깃 본딩 전문업체다. 양산기술 도입을 위해 최근 나노 호일 및 본딩 기술 분야의 세계적인 업체인 미국 ‘리엑티브나노테크놀러지스’사와 특허계약을 체결했다.

서한기자 hseo@