한국기계연구원 부설 재료연구소(소장 김학민)의 김성준 박사팀은 얇은 알루미늄, 마그네슘 등 경량 금속판재를 녹이지 않은 고체 상태에서 고속으로 접합할 수 있는 새로운 개념의 ‘표면마찰접합기술’을 개발했다.
이 기술은 접합대상인 금속판재보다 단단한 재질을 지닌 환봉 모양의 공구를 고속으로 회전시켜 접합 부위에 접촉하면 이 때 발생하는 마찰열로 인해 부드러워진 접합 부위 양쪽의 재료가 강제적으로 혼합되면서 접합 되는 원리다.
따라서 가스나 전기와 같은 별도의 열원이나 용접봉이 필요하지 않고, 종전에 비해 2배 이상의 속도로 고속접합이 가능해 생산성을 획기적으로 향상시킬 수 있다. 또 접합강도는 최소한 모재의 70% 이상으로 품질도 뛰어나다. 특히 금속판재를 접합하는 과정에서 인체에 유해한 자외선이나 증기, 분진 등 유해물질이 배출되지 않아 환경에 대한 관심이 높은 요즘 추세에 맞는 환경 친화적인 접합기술이다.
김성준 박사는 “이 기술은 용접과 성형이 어려웠던 경량금속, 특히 알루미늄 판재의 용이한 접합과 성형을 가능하게 해주며 우수한 품질, 경제성, 환경친화성 등에서 뛰어난 장점을 지니고 있다”며 “향후 자동차, 항공우주, 철도 등 다양한 산업분야에서 중요 기술로 위치를 차지할 것”이라 말했다.
한편, 연구팀은 현재까지 축적된 연구 결과를 바탕으로 실제 산업에 적용을 통한 상용화를 목표로 개발 기술의 기업 이전과 공동개발을 추진하고 있다.
창원=임동식기자 dslim@
전자 많이 본 뉴스
-
1
삼성전자 탈(脫) Arm 신호탄…오픈소스 기반 SSD 컨트롤러 독자 개발
-
2
삼성D, 갤럭시 폴드8·플립8에 M13 OLED 공급
-
3
삼성, 2분기 D램 가격 30% 또 인상…AI 수요 견고
-
4
올해 반도체 설비 투자 “1위 TSMC·2위 삼성·3위 SK”
-
5
반도체 전문가들, “AI 시대, '실리콘포토닉스(CPO)' 주목해야”
-
6
K-조선, 1분기에 수주 목표 20% 돌파…전쟁 특수 기대 속 상황 예의주시
-
7
마크롱 만난 이재용·정의선…한-프랑스 미래산업 동맹 '본격화'
-
8
장덕현 삼성전기 사장 등 3인, 2026년 서울대 '자랑스러운 공대 동문' 선정
-
9
에이수스, NVIDIA G300 기반 AI 슈퍼컴퓨팅 'ExpertCenter Pro ET900N G3' 공개
-
10
삼성전자, 게이밍 모니터 시장 7년 연속 1위
브랜드 뉴스룸
×



















