‘와이어 본딩이 필요없는 웨이퍼 레벨 LED 칩’ 기술은 다이본딩·와이어 본딩 등 기존 반도체 소자 패키지 공정에서 필수적인 공정을 생략할 수 있다.
이에 따라 패키지의 단가하락 및 공정의 단순화로 인한 생산성 향상을 기대할 수 있다.
이 기술은 감광성 레진으로 형성된 다층 보호막을 갖고, 패키지를 위한 본딩 패드 형성을 위한 메탈 파일 커넥션 프로세스(MPCP) 공정을 이용하는 것이다. 이렇게 제작된 LED 칩을 이용해 와이어 본딩 없이도 인쇄회로기판(PCB)에 도포된 솔더 크림을 고온으로 녹여 PCB에 부착할 수 있다.
또 형광체를 도포해 균일한 광분포를 갖는 3.4 칸델라(cd) 이상의 백색 LED를 구현할 수 있다. 이 기술의 핵심은 다수의 메탈 파일을 통해 방열성을 향상시켜 고신뢰성·고출력 LED 패키지를 구현할 수 있다는 점이다. 특히 와이어 본딩을 생략할 수 있어 LED 패키지의 두께를 획기적으로 줄여 초박형화가 가능하기 때문에 카메라 플래시 및 대형 BLU등에 폭넓게 적용할 수 있다.
- 기술명: 와이어 본딩이 필요 없는 LED 패키지 및 이를 위한 LED 소자
- 기술 보유자: 한국광기술원(www.kopti.re.kr)
- 이용 분야: 간접조명·카메라 플래시·백라이트 유닛(BLU) 등
- 희망 거래유형: 기술 이전 및 기술 거래
- 연락처: 한국광기술원 062-605-9271
광주=김한식기자@전자신문, hskim@
