부품·소재 기업 R&D비율 늘어날 전망

　부품·소재 업계의 매출액 대비 연구개발(R&D)비 비중이 새해에도 작년 수준을 유지하거나 소폭 늘어날 전망이다

　31일 관련업계에 따르면 국내 부품·소재 기업이 내년도 R&D비를 올 수준으로 유지하거나 소폭 늘리는 내용의 투자계획을 수립하고 있다.

　국내 최대 종합부품회사인 삼성전기는 R&D 투자규모를 작년 수준으로 책정해 놓고 있다. 삼성전기의 매출액 대비 R&D 비율은 지난 2006년 12.1%에서 작년 3분기 11.1%로 소폭 떨어졌다.

　작년 3분기까지 경상R&D비로 16억원(매출액 대비 7.2%)을 지출한 잉크테크는 내년 R&D 비율이 올해 수준을 유지할 전망이다. 정광춘 잉크테크 사장은 “작년 대규모 나노소재 생산라인을 마련하는 등 공격적으로 설비투자와 R&D비를 집행했다”며 “새해 매출성장률에 따라 경상R&D 비율이 조정될 것”이라고 말했다.

　잉크테크는 증착과 에칭 방식이 아닌 프린팅으로 전자부품 및 소재를 생산하는 인쇄전자(Printed Electronics)에 R&D비를 집중 투입한다는 방침이다.

프리즘시트 전문업체 엘지에스는 2006년 6%에서 작년 7%로 R&D 투자비율을 늘렸으나 새해에는 이보다 소폭 늘려 나갈 계획이다. 김종민 엘지에스 이사는 “기술개발 없이는 지속가능한 성장이 어렵다”며 “국가 R&D 지원금과 회사 자체적인 투자액을 합친다면 최대 10%까지 늘어날 수 있을 것”이라고 말했다.

　신화인터텍은 2006년 1.5%였던 매출액 대비 R&D비율을 작년 3.05%로 올렸으며 새해에는 5%까지 높일 예정이다. 신화인터텍은 R&D비를 프리즘 복합시트 및 CLC 반사편광 필름 개발에 투입한다. 신화인터텍은 광학필름이 연간 400억∼600억원의 매출 증대 효과를 가져다 줄 것으로 기대한다.

일진소재산업은 작년 5% 수준이던 R&D비 비중을 새해 7.14%로 상향 조정했다.

김원석기자@전자신문, stone201@