애플 아이폰 신모델에 인텔 실버손 칩 채택한다

애플이 내년 출시 예정인 아이폰 신모델에 인텔 차세대 CPU 칩인 ‘실버손(Silverthorne)’을 탑재할 것이라는 전망이 나왔다.

25일 C넷과 미국의 애플 팬사이트인 애플인사이더(AppleInsider)는 아이폰 차기 모델(3G 아이폰)에 인텔의 저전력 칩인 ‘실버손’의 채용이 유력시 된다고 밝혔다.

내년 출시 예정인 실버손은 모바일용 초저전력 45나노 프로세서다. 기존 칩 대비 전력 소모량이 10분의 1 이하다. 특히 휴대폰 등 모바일 플랫폼 기기에 최적화된 제품이라는 게 인텔 측 설명이다.

이에 따라 배터리 문제로 아이폰의 신모델 출시를 미뤄오던 애플로서는 실버손의 탑재를 통해 보다 차별화된 제품 업그레이드를 실현할 수 있을 것으로 기대된다. 실버손의 탑재가 유력시 되는 제품으로는 3G 아이폰과 뉴톤 태블릿 컴퓨터가 꼽힌다.

인텔은 실버손에 대한 보다 자세한 사양을 오는 2월 열리는 ‘2008 ISSCC(International Solid State Circuits Conference·국제 반도체 회로 학술회의)’서 발표할 예정이다. 현재 인텔의 코어2 듀오 노트북 프로세서가 35W의 전력을 소비하는 것에 비해, 실버손은 1∼2W만을 필요로 하는 것으로 알려져 있다.

하지만 이것도 아이폰 탑재를 위해 충분치 않다는 지적도 만만찮다. 현재 애플은 아이폰의 CPU로 삼성전자의 S3C6400을 쓰고 있다. 이 칩은 620㎒의 ARM 1176코어 기반으로 279㎽의 전력을 소비한다.

반면 실버손은 아이폰의 대기모드 상태서 최소 500㎽의 전력을 소비할 것으로 분석된다. 이에 따라 실버손은 각종 UMPC나 소니 PSP와 같은 보다 덩치가 큰 제품에 적합하다는 분석도 나오고 있다.

류경동기자@전자신문, ninano@