IBM, 슈퍼컴 기능 단일칩에 탑재

IBM은 6일 반도체가 빛을 이용해 수백배나 빠르게 데이터를 전송할 수 있도록 하는 획기적 기술을 개발했다고 밝혔다.

학술지인 `광학 익스프레스`에 따르면 IBM 연구원들은 변조기(modulator) 내부에서 전기적 신호를 광파동으로 전환하는 데 성공했다.

이에 따라 반도체의 두뇌에 해당하는 칩 코어(chip core)들 사이에서 정보를 전송하는 가는 구리선들이 이 조절기에는 더 이상 필요없게 된 것이다.

반도체 제조사들은 구리선을 컴퓨터의 기능 향상을 가로막는 걸림돌로 여기고 있었다. 하지만 광파동을 이용해 코어와 코어 사이를 잇는 기술이 이런 장애를 극복한 것이다.

IBM은 이 기술이 상용화되기 위해서는 최소 10년이 걸릴 것이라고 전망했다.

윌 그린 수석연구원은 "우리의 목표는 개인용 컴퓨터 1천대의 기능을 마이크로 칩 하나가 해낼 수 있도록 하는 것"이라고 말했다.

처리속도를 향상시키는 이 기술은 실리콘 하나에 더 많은 코어를 탑재할 수 있도록 해줄 뿐아니라 많은 에너지를 사용하지 않고도 칩 하나가 슈퍼컴퓨터에 맞먹는 강력한 힘을 발휘할 수 있도록 해준다.

IBM이 개발한 신종 변조기는 길이가 수백 마이크론(1천분의 1㎜)이며 초기 모델보다 최소 1백배 이상 작은 극소형이다.

이 변조기는 수십만개의 코어를 단일 반도체 위에 설치할 수 있게 해준다고 그린 연구원은 말했다.

플레이스테이션3에서 사용되고 있는 IBM의 최첨단 반도체는 한 개의 실리콘 위에 고작 9개의 코어만을 탑재할 수 있다.

현재 IBM 외에도 인텔사 등 다른 반도체 제조사들은 구리선을 대체할 기술을 연구하고 있다.

<연합뉴스>