스팬션,소노스 구조의 차세대 미러비트 기술 발표

스팬션이 300mm 웨이퍼에서 45nm 공정기술의 SONOS 구조의 차세대 대용량 미러비트 메모리 기술을 발표했다.

스팬션 고유의 미러비트 기술이 적용된 플래시 메모리는 현재까지 20억 달러 이상 팔려나갔을 정도로 검증된 기술이다.

즉 SONOS 방식은 부도체인 질화막(Nitride)에 데이터를 저장., 저장된 데이터의 안정성이 더욱 높아지고, 셀 사이즈를 더욱 축소할 수 있는 차세대 기술이다.

SONOS구조의 미러비트 기술은 45nm 이하 공정에서도 지속적으로 셀 사이즈를 축소해 갈수 있는 기술이다. 또한, 스팬션은 미러비트 기술 기반의 모든 제품을 동일 팹에서 효율적으로 생산할 수 있게 되어 플래시 메모리 시장에서 더욱 경쟁력을 강화할 수 있게 되었다.

지금까지 업계에서는 SONOS방식 메모리 양산에 어려움을 겪고 있지만, 스팬션은 업계에서 유일하게 SONOS 방식 미러비트 메모리 생산을 성공적으로 수행하고 있다.

이 기술을 적용한 차세대 미러비트 오어낸드 제품은 2009년초 양산될 예정이다.