휘닉스피디이,반도체 솔더볼 양산

휘닉스피디이가 국내 대기업에 반도체 패키징용 솔더볼을 공급하기 위해 제품 양산에 돌입했다고 20일 밝혔다.

솔더볼은 반도체 칩과 기판을 연결해 전기적 신호를 전달하는 미세한 구모양의 반도체 패키징 부품이다.

휘닉스피디이 전기상 대표이사는 "초미세 및 최적 조성의 소재와 업그레이드된 품질을 바탕으로 국내외 거래선을 확보함으로써 솔더볼 사업이 예상보다 빠르게 안정될 것으로 기대한다"며 "기존 디스플레이 소재 위주의 사업구조를 전자 및 화학응용 재료 등으로 다각화해 가고 있다"고 말했다.

<연합뉴스>