동양종금증권은 14일 PCB(인쇄회로기판)사업의 수익성이 바닥을 통과해 회복기에 진입하고 있다고 평가했다.
최현재 연구원은 "증시에 상장된 6대 PCB업체들의 매출액 수준은 2004년 이후 정체 상태를 보이고 있으나 영업이익률은 2005~2006년 암흑기를 지난 뒤 회복 추세를 보이고 있다"며 "과거와 같은 높은 수준의 영업이익률 달성은 어렵겠지만 최악의 상황은 지난 것으로 판단된다"고 말했다.
최 연구원은 "반도체 패키징 방식이 리드 프레임에서 BGA(볼그리드어레이) 중심으로 바뀌면서 BGA 생산업체의 실적 호전이 나타나고 있으며 FPC(연성인쇄회로) 시장도 국내 휴대전화 업체의 호조와 가격하락 속도 둔화에 따라 점차 수익성이 개선되고 있다"며 Ridid PCB(경성인쇄회로기판)업체보다는 FPC 업체의 수익 개선 속도가 빠를 것으로 내다봤다.
그는 국내 PCB 업체의 밸류에이션 수준이 일본과 대만 업체에 비해 저평가돼 있다며 톱픽(최선호주)으로 메모리 모듈 및 BOC(보드온칩) 세계시장 점유율 1위 업체인 심텍과 멀티 FPC 제품에서 기술 경쟁력을 확보하고 있는 인터플렉스를 꼽았다.
<연합뉴스>
전자 많이 본 뉴스
-
1
세계 1위 자동화 한국, 휴머노이드 로봇 넘어 '다음 로봇' 전략을 찾다
-
2
삼성전자, 2030년까지 국내외 생산 공장 'AI 자율 공장' 전환
-
3
시스원, 퓨리오사AI와 공공부문 총판계약 체결…2세대 NPU 시장 진출 본격화
-
4
에이수스, 고성능 모니터 신제품 4종 출시
-
5
아이티텔레콤, 美 뉴욕 자율주행 프로젝트에 V2X 장비 공급 계약
-
6
[포토] 삼성전자, MWC26에서 갤럭시 AI 경험과 기술 혁신 선보여
-
7
한화오션 방문한 英 대사…캐나다 잠수함 사업 시너지 기대
-
8
LGD, 美·獨서 中 티얀마와 특허 소송전 고지 선점
-
9
위츠, S26 울트라 모델에 무선충전 수신부 모듈 공급
-
10
삼성전자 반도체 인재 확보 시즌 돌입…KAIST 장학금 투입 확대
브랜드 뉴스룸
×


















