자일링스코리아가 경희대학교와 8일 오전 11시 30분 수원 경희대학교 국제캠퍼스 대회의실에서 반도체 회로 설계 분야에산학협동 체제를 마련하기 위해 산학협동 조인식을 가졌다.
자일링스는 이번 협정으로 코리아 자일링스 유니버시티 프로그램(KXUP)과 산학협동 지원에 따라 36만달러 상당의 반도체 설계 관련 장비와 소프트웨어를 제공하고, 유지 보수 및 교육 등을 제공하기로 했다. 또 경희대학교 재학생들을 위한 인턴십 프로그램도 적극 지원하기로 했다. 경희대학교는 자일링스가 지원한 반도체 설계 장비와 소프트웨어를 이용해 시스템온칩(SoC) 및 임베디드 시스템 설계 인재를 양성할 계획이다. 또 교육부·산자부·정통부가 지원하는 디지털 회로 설계 분야의 고부가가치 산업인력 양성사업에서 자일링스가 제공한 장비를 적극 활용해 교육할 방침이다.
정소영기자@전자신문, syjung@
