엠케이전자, 무연솔더합금 미국특허 취득

　엠케이전자(대표 최상용 www.mke.co.kr)는 ‘무연 솔더합금(PB-free solder alloy)’으로 미국 특허를 취득했다고 15일 밝혔다.

이 특허는 인쇄회로기판(PCB)의 전자부품 실장에 사용되는 무연 솔더합금에 대한 것으로 고온 환경에 노출돼도 산화되지 않는 저항력과 전자부품 접합후 충격에도 잘 견딜 수 있도록 하는 강도를 높이는 기술이 골자다.

이 회사는 이번 특허가 지난해부터 신성장동력사업으로 본격화한 솔더볼 제품의 신뢰성과 경쟁력 제고에 기여할 것으로 기대했다.

이정환기자@전자신문, victolee@