국내에서 반도체 웨이퍼의 두께를 30㎛(미크론)까지 얇게 만들 수 있는 식각 기술이 개발됐다.
이노루트(대표 이기정 www.innoroot.com)는 화학용액을 사용해 200㎛ 두께의 반도체 웨이퍼를 깎아서 30㎛ 수준으로 만들 수 있는 식각 장비 및 용액을 개발했다고 18일 밝혔다.
최근 미세공정의 한계로 메모리 용량을 늘리기 위해 멀티칩 패키지(MCP)를 선호하면서 웨이퍼 슬림화 기술이 요구되고 있으나 그동안 국내에서는 개발이 이루어지지 못했다.
50㎛ 웨이퍼 4장을 쌓은 MCP 두께라면 30㎛ 웨이퍼를 7개까지 적층할 수 있어 메모리 용량을 70% 가까이 증가시킬 수 있다.
이노루트가 개발한 기술은 다이아몬드 재질의 그라인더로 갈아내는 기존 웨이퍼 식각 방식과 달리 화학용액을 사용해 가공하는 방식이다.
이기정 사장은 “그라인더를 사용하는 방식은 웨이퍼의 물리적 손상이 발생, 수율이 낮은데다 시간당 10∼15개의 웨이퍼를 가공하는 데 그쳤다”며 “화학방식을 도입하면 시간당 웨이퍼 가공 개수가 20∼25개로 늘어나고 수율도 10%포인트 정도 높일 수 있다”고 설명했다.
현재 웨이퍼 식각장비는 디스코·아쿠라텍 등 일본 기업이 세계 시장을 장악하고 있으며 대부분 그라인더 방식으로 두께 50㎛까지 웨이퍼를 MCP 상용제품에 적용한 것으로 알려졌다.
이노루트는 현재 200㎜(8인치) 웨이퍼를 30㎛ 두께로 만들 수 있는 식각장비를 개발했으며 며 300㎜ (12인치) 웨이퍼용 장비도 파일럿 장비 수준까지 개발을 완료했다.
이 사장은 “우리가 개발한 장비와 용액으로 기술적으로 5㎛ 두께까지 가능하며 특히 와이어본딩 없이 비아홀을 이용해 서로 다른 웨이퍼상 회로를 직접 연결하는 TSV(Through Silicon Via)를 구현하는 데도 유용, 웨이퍼 레벨 패키지에도 유리하다”고 설명했다.
한편 이노루트는 올해 초 0.7㎜ 두께인 4세대용 LCD 유리기판을 30㎛(0.03㎜) 두께까지 가공할 수 있는 유리 식각 기술을 선보인 바 있는 식각기술 전문업체다.
유형준기자@전자신문, hjyoo@
