[창간 25주년 특집(4)]부품소재의 거인들-대덕전자

　‘21세기 글로벌 우량기업을 꿈꾼다.’

대덕전자(대표 김영재 www.daeduck.com)는 1972년 설립 이래 지난 35년간 오로지 인쇄회로기판(PCB) 한 분야에 전념하면서 국내 전자산업의 성장과 맥을 함께 해왔다. 대덕전자의 역사는 국내 PCB의 역사이기도 할 정도로 PCB의 종가 역할을 해왔다. 이 회사의 주력 제품인 PCB는 전기 전자 제품에 없어선 안될 핵심부품으로 ‘전자산업의 쌀’로 불리운다. PCB는 반도체와 저항기, 콘덴서 등 각 부품들을 전기적으로 연결해 주는 녹색기판으로 부품을 연결해 동작시키는 신경망 시스템이라 할 수 있다. 모든 전자제품에는 PCB가 들어간다고 해도 과언이 아니다. 대덕전자는 1972년 국내 최초로 양면 PCB를 국산화하는데 성공한 것을 시작으로 1982년 다층 PCB 개발하여 통신 네트워크 제조업체인 노텔에 최초로 수출하기도 했다. 또 1990년에는 순수 국내 기술로 50층 PCB 양산에 성공하기도 했으며 1997년에는 세계 최초로 레진이 도포된 동박(RCC)를 채택한 휴대폰용 빌드업 PCB를 개발 완료했다. 지난 2005년에는 반도체 패키지용 기판을 시장에 출시, 성장동력을 반도체 분야로 확대하고 있다. 대덕전자는 핸드폰, MP3 등 디지탈기기, 통신네트워크기기, 자동차, 인공위성, 반도체용 메모리 모듈과 패키지 기판 등 산업용 PCB를 생산하며 TV, 오디오 등에 들어가는 가전용은 계열사인 대덕GDS가 생산 국내외 시장에 공급중이다. 대덕전자는 최근 수년간 무한경쟁으로 치닫고 있는 글로벌 IT 시장 환경에서 새로운 도약을 위하여 내부 핵심 역량을 휴대폰 및 통신, 자동차, 반도체라는 3대 축에 집중함과 동시에 지속적인 경영혁신과 인재 양성을 통해 고수익 사업기반을 확립할 계획이다. 최근 원화약세와 중국업체들의 거센 도전이라는 위기를 차별화된 기술개발과 시장발굴로 극복하겠다는 계획이다. 이 회사는 향후 10년을 이끌어갈 차세대 기술개발 과제로서 임베디드 PCB 기술로 선정하고 오는 2010년까지 관련 인프라를 구축하는 것이 중장기 목표로 삼고 있다. 임베디드 PCB란 저항이나 커패시터 등 수동부품과 집적회로(IC) 등을 기판 자체에 내장해 면적과 신호간섭을 줄이고 제거하는 차세대 제품이다. 일반 PCB에 비해 가격은 비싸지만 표면 실장을 생략해 경박단소화 되어 가는 IT제품 추세에 순행함에 따라 회로기판의 크기를 줄일 수 있는데다 저항기를 심어야 할 위치에 다른 부품을 배치할 수 있어 기판을 더욱 효율적으로 사용할 수 있다. 더 나아가 반도체까지 내장하는 기술 기반까지 마련할 계획이다. 이러한 기술 확보를 바탕으로 대덕전자는 글로벌 고객과 함께 디지털 시대에 맞는 새로운 가치를 창조, 21세기 글로벌 초우량 기업으로 나아가겠다는 비전이다.

유형준기자@전자신문, hjyoo@