IDEC, 에이디칩스와 SoC 교육 활성화 및 관련 IP 개발 MOU 교환

　한국과학기술원(KAIST) 반도체설계교육센터(IDEC)와 시스템반도체 업체인 에이디칩스(대표 권기홍)는 최근 시스템온칩(SoC) 교육 활성화와 관련 IP 개발을 위해 양해각서(MOU)를 교환했다.

에이디칩스는 자사에서 개발한 ARM9급 32비트 확장명령어구조(EISC) CPU IP, SoC 플랫폼(AMBA 2.0 AHB와 AMBA 3.0 AXI 기반), 주변 IP, 개발 환경 등 10억원 상당의 설계 자산 및 교육 프로그램을 IDEC에 지원하기로 했다.

경종민 IDEC 소장(KAIST 전기전자과 교수)은 “이번에 체결된 MOU는 IDEC에서 운영중인 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 프로그램을 통한 SoC와 IP 개발을 용이하게 할 것”이라며 “국내에서 개발된 EISC 방식 마이크로프로세서의 사용 기반을 넓히는 데 큰 역할을 하리라 기대된다”고 말했다.

정소영기자@전자신문, syjung@