삼성전기(대표 강호문 www.sem.samsung.co.kr)는 종이보다 얇은 0.08㎜ 두께의 반도체용 기판 개발에 성공했다고 9일 밝혔다. 이는 세계 최고 수준으로 삼성전기가 지난 2005년에 개발한 0.1㎜ 두께보다 20%나 줄어든 것이다.
현재 미세공정의 한계로 정해진 크기 내에서 메모리 용량을 늘리기 위해 반도체업계가 주력하고 있는 멀티칩패키지(MCP) 제품에서는 반도체용 기판이 얇을수록 더 많은 소자를 적층해 용량을 늘릴 수 있는 장점이 있다.
삼성전기는 “신개념의 새로운 공법을 적용해 기존(25㎛)보다 20%가량 미세한 20㎛ 간격으로 내부 회로를 형성하면서도 기판의 강도를 50% 이상 증가시켰다”며 “더 얇게 만들기 위해 테이프 재질의 원재료인 CCTL(Copper Clad Tape Laminates)을 자체 개발해 적용했다”고 밝혔다. 삼성전기는 이 제품 개발 과정에서 33건의 국내외 특허를 출원 중이다.
삼성전기는 이미 세계적인 반도체업체에 이 제품의 샘플을 공급해 승인을 추진 중이며 올해 말부터 대전사업장의 반도체용 기판 전문 생산라인을 활용해 양산에 돌입할 예정이다.
류병일 삼성전기 기판사업부장은 “지난 2004년 0.13㎜, 2005년 0.1㎜에 이어 0.08㎜ 제품까지 세계 최초로 개발함으로써 삼성전기의 위상을 확고히 하게 됐다”고 밝혔다. 삼성전기는 반도체용 기판부문에서 올해 상반기 기준 20%의 점유율로 지난 2005년 이후 3년째 세계 1위를 유지하고 있다.
최근 휴대폰·PDA 등 모바일기기에 사진·동영상 촬영 같은 다양한 기능이 추가되면서 반도체 개수나 저장 용량이 늘고 있지만 공간은 정해져 있어 반도체를 여러 겹으로 쌓는 MCP 방식이 적용되고 있다. 시장에는 보통 4개 정도의 반도체를 적층한 MCP가 출시되고 있으며 반도체기업은 기술적으로는 최대 24층까지 쌓는 MCP 기술까지 발표했다.
유형준기자@전자신문, hjyoo@
