동부하이텍, EMLSI 개발 0.15미크론급 S램 내달 양산

　동부하이텍 반도체부문(대표 오영환 www.dongbuhitek.com)은 모바일용 반도체 개발업체인 이엠엘에스아이(대표 박성식)가 개발한 0.15미크론(㎛)급 S램을 다음달부터 본격 양산해 공급할 것이라고 29일 밝혔다.

다음달부터 양산할 0.15미크론급 S램은 3볼트(V) 전압에서 동작하는 8MB 용량 제품으로, 이엠엘에스아이가 설계하고 동부하이텍이 공정 개발과 생산을 맡았다. 두 회사는 조만간 2메가비트(Mb) 제품과 더불어 5V 전압을 지원하는 4Mb S램 등 다양한 제품을 추가 개발해 양산할 예정이다.

이 S램은 저전력 기능이 뛰어나 휴대폰·PDA·전자사전·전자책(e북) 등 다양한 모바일 통신기기 및 첨단 가전제품에 적용될 수 있다. S램은 D램보다 데이처 처리 속도가 5배 이상 빠르고 소용량의 데이터를 처리하며 전력 소모가 적어 주로 휴대폰과 PDA 등 모바일 제품에 주로 사용된다.

동부하이텍 선정현 국내영업팀장은 “이번 공정 개발로 그 동안 0.18미크론급으로 공급되던 1·2·4·8Mb S램 제품을 점차 0.15미크론급 공정으로 이관해 생산·공급할 예정”이라며 “0.15미크론급 공정의 웨이퍼당 판매 단가가 0.18미크론급 공정 제품 단가보다 높아 수익성 개선에 크게 기여할 것”으로 전망했다.

정소영기자@전자신문, syjung@