전자여권 핵심 구성품 외산 잔치될듯

　 외교통상부의 전자여권 제조·발급 시스템 구축(일명 ‘e-커버’ 사업) 사업이 외산 업체 잔치로 일단락 날 전망이다.

　23일 업계에 따르면 삼성SDS·LG CNS·SK C&C,현대정보기술 등 대형 IT 서비스 업체들은 321억원 규모의 ‘전자여권 e-커버 도입 및 시스템 구축 사업’ 입찰에 참여, 전자여권의 핵심 구성품인 IC칩과 칩운영시스템(COS)를 각각 외산으로 제안했다.

　이들 업체는 인피니온·NXT 등 외산 IC칩 업체와 TCOS·젬알토 등 외산 COS 업체 제품을 한국조폐공사 측에 각각 복수로 제안한 것으로 파악되고 있다. 정부가 사업 참여 조건을 IC칩 및 COS 관련 접근통제(BAC) CC(인증)을 획득한 제품으로 제한, 해당 CC를 추진중인 토종 제품이 참여 자격을 상실한데다 위험관리 차원에서 IC칩과 COS를 복수로 제안토록 했기 때문이다.

　특히 일부 외산 업체는 국산 IC칩 및 COS 입찰 참여가 사실상 불가능한 틈을 타, 국내 전자 여권 수요을 독점하기 위한 여건을 조성하고자 특정 국내 업체를 배제한 채 제품을 공급키로 하는 등 불공정성 시비 우려를 낳고 있다.

　이에 따라 이번 전자여권 제조·발급 사업의 주도권은 주사업자인 IT서비스 업체가 아닌 외산 납품 업체가 쥐고 있다는 지적이다. 입찰 제안할 만한 외산 제품이 불과 몇 개에 불과, 외산 업체가 사업 수주의 분수령 역할을 해서다.

　IT 서비스 업체 관계자는 “외산 대항마인 국산 제품이 없는 상황에서 외산 업체가 공급을 거부하면 제안서를 제출하더라도 수주 승률은 0%에 달해 어쩔 수 없이 외산 업체 눈치를 보는 상황에 있다”며 ‘갑을’ 관계의 역전 현상을 지적했다.

　외교부는 제안서를 마감하면 3주 간의 기술 및 가격 평가를 거쳐 9월 말께 전자여권 제조·발급 시스템 구축 우선협상대상자를 선정할 계획이다.

안수민기자@전자신문, smahn@