퀄컴이 45나노 공정을 이용한 반도체 칩을 출하한다고 밝혔다.
EE타임스에 따르면 칩에 대한 정보는 공개되지 않았으며, 대만 반도체 업체인 TSMC에서 제조된 것이다. 퀄컴 측은 “45나노 공정을 이용해 칩 성능을 더 높이고 전력 소비는 낮출 수 있게 됐다”고 설명했다.
퀄컴은 40나노 칩도 현재 개발 중이라고 덧붙였다.
윤건일기자@전자신문, benyun@
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