321억 전자여권 e커버사업 스타트

　외교통상부의 전자여권 제조·발급 시스템 구축(일명 ‘e-커버’ 사업) 사업이 최근 공고됨에 따라 정보기술(IT) 서비스 업체간 경쟁이 점화됐다. 하지만 ‘e 커버’ 사업에서 참여 조건을 IC칩 및 COS 관련 접근통제(BAC) CC 획득 제품으로 제한, 사실상 수주전 참여를 할 수 없게 된 국산 IC 칩 및 COS 업체들은 여전히 아쉬움을 토로하고 있는 상황이다.

　◇전자여권 ‘e 커버’ 사업 스타트=외교부는 한국조폐공사를 통해 지난 27일 321억원 규모의 ‘전자여권 e-커버 도입 및 시스템 구축 사업’을 공고, 내달 23일 입찰 제안서 서류를 마감할 계획이다. 외교부는 기술 및 가격 평가를 거쳐, 사업자를 선정한 후 전자여권 제조 발급 시스템을 연내 구축한다.

　또한 외교부는 공권 형태의 전자여권 400만권중 우선 5만권은 10월께 납품받고 내년 3월 이후 395만권의 전자여권을 분할 납품토록 할 계획이다.

　이에 따라 삼성SDS·LG CNS·SK C&C 등 IT 서비스 업체들은 ‘전자여권 e-커버 도입 및 시스템 구축 사업’에 입찰하기 위한 협력 업체 구성에 본격 나선다. 특히 업체들은 전자여권 제조·발급 관리 시스템 구축 보다는 전자여권 구성 업체를 선정하는 데 역점을 둘 전망이다.

　전자여권은 IC칩·COS·인레이(Inlay)·표지 등으로 구성되는 데 IT 서비스 업체들이 분야별 외국의 어떤 업체들과 파트너십을 맺느냐에 따라 이번 사업의 수주 당락이 결정날 것으로 전망되기 때문이다. LG CNS는 칩·COS 관련 이미 인피니온 ‘ TCOS’와 협력 체제를 구축, 전체 전자여권 사업을 평정할 계획이다.

　이에 반해 삼성SDS는 이달 초 전자여권통합관리시스템 사업을 LG CNS에 내줬지만 이번 사업은 반드시 수주한다는 각오다.

　◇VWP 정책에 가려진 국내 IC 카드 산업=외교부가 전자여권통합관리시스템 구축 사업자를 이달 초 선정한 데 이어 지난 주말 전자 여권 e 커버 도입 사업도 공고했다. 이에 따라 외교부는 내년 상반기 미국 비자면제 프로그램(VWP) 가입 일정에 맞춰 정보화 사업에 본격적으로 돌입했다.

　그러나 학계와 산업계는 여전히 외교부의 산업 육성 외면에 적지 않은 실망감을 내보이고 있다. 정부가 국내 업체들이 IC칩 및 COS의 BAC CC 인증을 내년 3월까지 획득할 수 있도록 시간적인 여유를 주지 않아 사실상 입찰이 불가능해졌기 때문이다. 결국 연 400만장 이상 규모로 추정되는 국내 전자여권 시장의 선점 기회를 외국에 내주게 됐다.

　업계 한 관계자는 “BAC는 COS의 보안 기능 중 하나에 불과하고 BAC CC 인증을 획득한 외산 COS는 우리나라만의 고유 보안 알고리듬을 탑재한 후 국가정보원로부터 COS CC인증을 다시 받아야한다”고 지적했다. 즉, 전자여권의 COS는 최종적으로 국가정보원의 국가보안성 검토 과정을 다시 거치는 만큼 사전에 BAC CC 인증 획득은 큰 의미가 없다는 설명이다.

　서울대 IC카드연구센터 측은 “외교부가 차후 ‘국내 업체에 참여 기회를 주겠다는 입장’이지만 단말기, 키 관리시스템, 발급 시스템 등의 전자여권 제조·발급 시스템을 바꿔야 외산 COS를 국산 COS로 대체할 수 있다”고 지적했다.

　 안수민기자@전자신문, smahn@