한국다우코닝, 플립칩 반도체 패키지용 접착제 신제품 2종 출시

　한국다우코닝(대표 조달호 www.dowcorning.co.kr)은 리드-씰(lid-seal) 소재의 플립칩 반도체 패키지용 접착제인 ‘EA-6800’ ‘EA-6900’ 등 2종을 출시했다고 5일 밝혔다.

이들 제품은 기존제품 대비 두배 이상 향상된 경화 성능과 뛰어난 내고온성을 가졌으며 글로벌 환경규제지침인 RoHS 허용 범위를 만족시킨다고 회사 측은 설명했다.

신속한 경화 기능에 초점이 맞춰진 EA-6800은 1시간 정도가 필요한 기존 접착제들과 달리 약 15분 안에 경화가 일어난다. EA-6900은 보드 조립시 무연 전자부품의 재공정 과정에서 반복적으로 노출되는 높은 공정 온도에도 잘 견디도록 개발돼 무연 애플리케이션에 효과적이라고 덧붙였다.

이번 제품들은 모두 암코테크놀로지를 포함한 업계 주요 제조업체들로부터 성능 평가를 통과해 양산을 앞두고 있다.

이정환기자@전자신문, victolee@