LS전선 부품사업에 향후 5년간 5000억원 투자

　LS전선이 부품·소재 사업 경쟁력을 조기에 확보하기 위해 연내에 2개 기업을 추가로 인수한다. 또 부품·소재사업에만 오는 2012년까지 총 5000억원을 투자한다.

　심재설 LS전선 부품사업본부장(부사장)은 1일 “현재 2개 부품기업에 대해 인수를 추진 중이고 연내에 인수 여부를 결정하겠다”고 밝혔다.

　LS전선은 부품사업 육성을 위해 지난 2004년에도 카보닉스·코스페이스 등을 인수한 바 있다.

　심 부사장은 이어 “LS전선은 회로소재 사업과 전자부품 사업을 중심으로 향후 5년간 총 5000억원을 투자, 2012년에 부품사업본부 매출을 지난해의 5배 규모인 1조2000억원으로 키워 성장동력으로 육성하겠다”고 말했다.

　매년 1000억원에 이르는 투자 규모는 LS전선이 그동안 해마다 집행해온 전사 투자규모와 맞먹어 부품·소재사업에 승부를 걸겠다는 의도로 보인다.

　LS전선은 전지와 PCB의 주요 소재인 동박과 연성동박층필름(FCCL)·음극재로 구성된 회로소재 사업에 오는 2010년까지 2000억원을 투입, 현재 600억 수준의 매출을 4000억원으로 확대한다. 이럴 경우 동박 소재 부문에서는 세계 톱 2에 진입하게 된다.

　LS전선은 또 커넥터를 주력으로 하는 전자부품 사업에 3000억원을 투입, 고부가화를 추진한다. LS전선은 현재 0.4㎜ 피치를 지원하는 BtoB 커넥터를 출시 중이나 내년에는 0.3㎜ 피치 제품까지 출시, 선진업체와 어깨를 나란히 하겠다는 전략이다. 커넥터 기술 개발 및 양산 안정화를 위해 최근 일본 엔지니어를 다수 채용하기도 했다.

　심 본부장은 “하이브리드 자동차 등에 사용하는 울트라캐패시터부문과 극세선인 MCx(Micro Coaxial) 등의 신규사업 부문이 매출이 발생하기 시작했다”며 “울트라캐패시터 부문 등은 기술력에서 높은 평가를 받고 있어 좋은 성과가 예상된다”고 밝혔다.

　 유형준기자@전자신문, hjyoo@