재료 국산화엔 국경도 없다

◆네패스-솔베이 IT분야 전자재료 공동 개발

　재료 국산화엔 국경도 없다.

취약한 전자재료 국산화를 위한 국내 업체들과 해외 유수 업체들간 제휴가 잇따르고 있다.

네패스(대표 이병구)는 유럽 화학업체 솔베이(SOLVAY)와 IT분야 첨단 전자재료를 공동 개발하기로 했다고 28일 밝혔다.

양사는 이르면 오는 8월 중 반도체·LCD·2차전지 등 IT분야에서 공동 개발품목을 확정, 이 같은 내용을 구체화할 예정이다. 특히 유럽지역 내 공동 R&D 팹(FAB) 설립은 물론이고 양사간 조인트벤처(JV) 설립까지 검토중인 것으로 확인돼 귀추가 주목된다.

이번 제휴로 네패스는 그간 반도체 재료 시장에서 축적한 기술과 시장경험에 솔베이의 화학분야 원천기술을 결합, IT 부품소재 시장에서 다양한 신제품을 개발, 공급한다는 목표다.

세계 고기능성 플라스틱·생명과학·정밀화학 시장에서 입지를 다진 솔베이 역시 이번 협력이 전자재료 시장으로 영역을 확장하는 계기가 될 전망이다.

네패스 측은 “향후 공동 개발품목 선정 등 후속 협의가 필요한 상황”이라며 “양사간 핵심기술과 상품화 노하우를 결합해 신개념의 전자재료 사업을 추진할 것”이라고 밝혔다. 네패스는 범핑·현상액 등 반도체 공정재료를 중심으로 지난해 1465억원의 매출을 기록한 국내 부품소재 분야 대표기업이며 벨기에 브뤼셀에 본사를 둔 솔베이는 140여 년 역사, 연매출 약 10조원을 가진 다국적 화학전문 기업이다.

◆이녹스-다이요잉크 `감광성커버레이` 첫 양산

이녹스(대표 장경호·장철규)는 다이요잉크와 공동으로 연성PCB의 회로보호용 절연필름인 ‘감광성커버레이’를 국내 최초로 개발하고 양산에 들어갔다.

이녹스가 양산에 들어가는 감광성커버레이는 폴리에스터(PET) 필름에다가 포토레지스트(감광제)를 부착한 제품이다.

감광성 커버레이는 폴리이미드(PI) 필름에다가 접착제를 부착한 기존 커버레이와 비교해 굴곡성은 떨어지지만 연성 PCB 제조 공정이 크게 단순화돼 제조비용을 절감할 수 있는 데다 더 얇고 세밀한 회로를 만들 수 있는 장점이 있다.

감광성커버레이를 사용해 연성 PCB를 만들면 대략 20% 정도의 원가 절감 효과가 발생하는 것으로 알려졌다.

이번 제품 양산과 관련 잉크개발은 다이요잉크그룹사가 담당하고 공정 설계 및 생산은 이녹스가 담당했다.

연성 PCB는 휴대폰에서 메인보드와 LCD모듈, 카메라모듈, 그리고 PCB간을 연결하는 데 사용되며 일반 메인보드와 달리 휘어져도 신호 연결이 가능하다. 연성 PCB 업체들은 연성동박적층판(FCCL)에 회로 패턴을 형성하고 그 위에 절연필름인 커버레이를 부착해 연성 PCB를 제조하게 된다.

이녹스는 국내 대형 PCB 업체인 S사로부터 품질 승인을 획득, 하반기부터 월 3억원의 매출이 발생할 것으로 예상하고 있다. 내년에는 이 제품에서만 80억원의 매출을 기대하고 있다. 　

박정진 이녹스 상무는 “감광성커버레이는 최근에 시장이 형성되기 시작해 오는 2010년에는 전체 커버레이 시장의 30%를 차지하게 될 것”이라며 “앞으로 기술 개발을 지속적으로 진행, 굴곡성 문제 등을 해결해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

유형준기자@전자신문, hjyoo@　 이정환기자@전자신문, victolee@