매그나칩반도체, 美 AMI와 파운드리 공정 기술 협약 체결

　매그나칩반도체(대표 박상호 www.magnachip.co.kr)는 미국의 종합 반도체 기업인 AMI와 수탁생산(파운드리) 공정 관련 기술협약을 체결했다고 26일 밝혔다.

이에 따라 매그나칩은 AMI의 0.35미크론(㎛) 스마트 파워(Smart Power) 공정을 자사의 팹(Fab)에 적용해 고전압 통신기기용 반도체를 생산해 AMI에 제공하게 된다. 0.35㎛ 스마트 파워 공정은 디지털 회로·고전압 회로·고정밀 아날로그 블록을 하나의 칩에 구현할 수 있게 하는 기술로 80볼트(V)까지 지원한다.

한편 매그나칩과 AMI는 이번 협약을 통해 지난 2005년 11월부터 두 회사가 공동으로 진행해 온 0.18㎛의 초저전력(ULP) 공정 개발도 지속하기로 했다. 이 공정은 배터리로 전력을 공급받는 탓에 낮은 전력소모가 필요한 첨단 의료기기나 휴대폰용 반도체를 생산하는 데 사용된다.

매그나칩 박상호 회장은 “AMI와의 협력은 매그나칩이 저전력 및 스마트 파워 반도체 생산 시장에서 성장할 기회가 될 것”이라며 “시장이 요구하는 핵심 기술을 계속 갖춰 파운드리 고객에게 우수한 품질과 성능을 갖춘 제품을 제공할 것”이라고 말했다.

정소영기자@전자신문, syjung@