동부하이텍 반도체부문(대표 오영환 www.dongbuhitek.co.kr)이 특허 등록과 기술 개발 및 수주 물량 면에서 CIS(CMOS 이미지 센서) 칩 파운드리 업체의 면모를 갖춰가고 있다.
동부하이텍이 지난 2004년부터 지난해까지 3년 동안 CIS 관련 특허 출원 건수는 662건이다. CIS 관련 특허 등록 건수는 지난 2005년 19건에서 지난해는 7배 가량 증가한 130건으로 늘었고, 올해는 6월 현재 235건으로 연내 400건을 넘어설 것으로 예상된다.
동부하이텍은 지난 4월 반도체 수탁생산(파운드리) 업체 최초로 CIS에 내장되는 130나노급 이미지 시그널 프로세서(ISP) 설계용 라이브러리를 독자 개발하기도 했다. 하반기부터 110나노급 CIS용 라이브러리를 개발해 올해 말까지 110나노급 CIS 공정 개발을 완료할 계획이다
이 회사는 최근 3G 영상폰 시장의 확대로 주요 고객사들의 칩 주문이 쇄도해 8인치 웨이퍼의 하반기 수주 물량이 상반기보다 20∼30% 증가할 것으로 전망했다. 이에 따라 동부하이텍은 영업력 강화를 위해 올해 초 CIS 전문 영업·마케팅 조직도 신설했다.
CIS 칩은 동부하이텍의 연산·제어 기능 로직 반도체를 제외하면 단일 제품으로 매출 비중이 30%에 달하는 주력 제품이다. 현재 실리콘화일·샤프·픽셀플러스·서울전자통신에 다양한 CIS 칩을 생산해주고 있다. 조만간 300만 화소, 500만 화소 이상을 지원하는 신제품을 개발해 수주 물량을 더욱 늘리겠다는 계획이다.
황준 동부하이텍 CIS 개발팀 상무는 “2002년부터 CIS 위택생산을 시작한 이래 기술 개발의 걸림돌이던 암전류 문제를 해소해 화질을 대폭 개선하고 세계 유일의 적-녹-청 수직 배열식 CIS 양산 기술 개발에 성공했다”며 “CIS 생산 분야에서 최고 수준의 기술력을 가진 회사로 도약하겠다”고 말했다.
한편 시장조사업체 아이서플라이에 따르면 CIS 칩 시장 규모는 연평균 35%씩 성장, 2010년 68억달러 규모에 이를 것으로 전망된다.
정소영기자@전자신문, syjung@
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