한국부품·소재투자기관협의회는 ‘2007년 투자연계형 부품·소재기술개발사업’을 통해 47개 업체들이 총 1670억원의 자금을 유치했다고 11일 발표했다. 이 사업은 정부(산업기술평가원)의 기술성평가를 통과한 부품·소재기업이 벤처캐피털 등 민간으로부터 자금을 유치하면 정부가 이에 매칭으로 자금을 지원하는 형태다.
올해 민간 투자금은 954억원이었으며 정부가 이에 맞춰 716억원을 지원했다. 민간 투자자금을 기관별로 보면 은행이 461억원(48.2%)으로 가장 많았으며, 벤처캐피털업체인 창투사와 신기술금융사가 각각 255억원(26.8%)과 175억원(18.4%)으로 뒤를 이었다.
김준배기자@전자신문, joon@
IT 많이 본 뉴스
-
1
LG유플러스, 아이폰 듀오 승부수…6개월 만에 반납해도 70% 보상
-
2
가민, 최대 320시간 사용 가능한 스마트워치 '엔듀로 4' 출시
-
3
[테크 차이나] 中 스마트폰 시장 역성장…화웨이 독주 속 오포·비보·샤오미 부진
-
4
공공기관, 2027년 지능형 네트워크 전환…AX 마중물
-
5
GTA6 국내 심의 통과... '청소년이용불가'로 11월 19일 출시 가능
-
6
삼성 '갤S26 울트라' 등 3개 제품, 美 타임 '올해 최고의 발명품' 선정
-
7
이통3사, 아이폰 듀오 사전예약 돌입…할인·중고폰 보상 경쟁
-
8
지스타 한 달 앞으로... 캡콤 합류에 한중일 글로벌 신작 총집결
-
9
코나미, '캐슬바니아: 벨몬트의 저주' 정식 출시
-
10
[특별좌담회]글로벌 6G 경쟁 격화…“표준 선점·수익화 모델 확보 우선 해야”
브랜드 뉴스룸
×











