선마이크로시스템스, LG전자 PCB 200억원대 구매계약

　선마이크로시스템스가 LG전자와 200억원대의 인쇄회로기판(PCB) 구매계약을 했다. 이에 따라 LG전자는 그동안 연간 10억원대의 부품 공급협력 관계에 머물렀으나 이를 계기로 부품 공급량을 대폭 확대할 수 있게 됐다.

　6일 선마이크로시스템스 유진 매케이브 수석 부사장은 “6개월 전부터 LG전자의 제품 구매를 위해 실사와 제품 테스트를 거쳤다”면서 “구체적으로 금액을 밝힐 수는 없지만 올해 연말까지 수백억원대의 PCB 구매계약을 했다”고 밝혔다. 그는 또 “LCD 패널 구매를 위해 LG필립스LCD(LPL)와도 실사 테스트를 벌이고 있다”고 말해 향후 부품 구매 물량이 더욱 늘어날 수 있음을 시사했다.

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　선은 전 세계적으로 연간 60억달러의 부품 및 부분품을 구매하고 있다.

　이번 계약은 특히 지난해 말 선마이크로시스템스 본사 차원에서 발표한 ‘한국산 부품 및 자재 구매 확대’의 첫 후속 조치로 향후 삼성전자·LG필립스LCD 등으로의 구매 확대로도 이어질 전망이다.

　한국 내 구매처인 삼성전자와 LG전자는 지난해 선이 전 세계 50개사로 한정한 ‘엘리트커스터머’로 선정된 이래 납품을 꾸준히 늘려왔다.

　한국썬 관계자는 “삼성전자의 경우 메모리를 중심으로 연간 500억원 이상의 부품을 구매하고 있다”면서 “향후 5년 동안 한국에서만 1억달러(1000억원) 이상의 부품을 구매할 계획”이라고 말했다.

　명승욱기자@전자신문, swmay@